PCB電路板未來發(fā)展前景可期，"大型化，集中化"趨勢明顯

PCB 英文全稱為 Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。

PCB 行業(yè)的發(fā)展現狀

(1)全球印制電路板市場現狀

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。在當前云技術、 5G 網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業(yè) 4.0、物聯網等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。近年來，受全球主要電子行業(yè)領域如個人電腦、智能手機增速放緩，疊加庫存調整等因素影響， PCB 產業(yè)出現短暫調整，在經歷了 2015 年、 2016 年的連續(xù)小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 產值恢復增長態(tài)勢。2017 年全球 PCB 產業(yè)總產值預估達 588.4 億美元，同比增長 8.6%。未來 5 年全球 PCB 市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動 PCB 需求增長的新方向。

（2）中國PCB 行業(yè)的發(fā)展現狀

21世紀以來，隨著全球電子信息產業(yè)從發(fā)達國家向新興經濟體和新興國家轉移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產品生產基地。2016年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入達12.2萬億元人民幣，同比增速為8.4%。伴隨著電子信息產業(yè)鏈遷移，作為其基礎產業(yè)的 PCB 行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球 PCB 產值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來， PCB 產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移。目前亞洲地區(qū) PCB 產值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大 PCB 生產國， PCB 的產量和產值均居世界第一。近年來，全球經濟處于深度調整期， 歐、美、日等主要經濟體對世界經濟增長的帶動作用明顯減弱，其 PCB 市場增長有限甚至出現萎縮；而中國與全球經濟的融合度日益提高，逐漸占據了全球 PCB 市場的半壁江山。中國作為全球 PCB 行業(yè)的最大生產國，占全球 PCB 行業(yè)總產值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

預計未來 5 年，亞洲將繼續(xù)主導全球 PCB 市場的發(fā)展，而中國位居亞洲市場不可動搖的中心地位，中國大陸 PCB 行業(yè)將保持 3.7%的復合增長率，預計 2022 年行業(yè)總產值將達到 356.86 億美元。

行業(yè)主要發(fā)展趨勢

1、 PCB 行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢日漸顯現

就數量而言，目前全球有兩千余家PCB廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立。與此同時，領先的PCB生產廠商“大型化、集中化” 趨勢日趨明顯。近年來，全球主要的PCB廠商營收規(guī)模都經歷了新一輪擴張。全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%。PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢，一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術要求高及業(yè)內競爭激烈的特點所決定，另一方面也是受到下游終端產品更新換代加速、品牌集中度日益提高的影響。與之相適應，擁有領先的產品設計與研發(fā)實力、卓越的大批量供貨能力及良好產品質量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術研發(fā)、品質管控及大批量及時供貨的苛刻要求；而中小企業(yè)在此類競爭中則凸顯不足，導致其與大型PCB廠商的差距日益擴大。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，盈利能力不斷增強，在競爭中將日益占據主導地位，使本行業(yè)日益呈現“大型化、集中化”的局面。

2、下游應用領域發(fā)展帶動 PCB 行業(yè)發(fā)展

PCB 的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響下游產品整體競爭力。在下游應用領域方面，通訊電子、消費電子和計算機領域已成為 PCB 三大應用領域。進入 21 世紀，個人計算機的普及帶動了計算機領域 PCB 產品的發(fā)展，而自 2008 年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動力，通訊電子領域 PCB 產值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2017 年的 30.3%， 成為 PCB 應用增長最為快速的領域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領域的新興需求涌現， PCB 行業(yè)將迎來新的增長點。

3、 SLP 將成大型 PCB 廠商必爭之地

技術進步推動智能手機等 3C 電子設備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距；但傳統 HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術成為解決這一問題的必然選擇。SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產品的需求，可進行批量化的生產。半加成法工藝適合制作 10/10-50/50μm 之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優(yōu)化產品， SLP 的逐步量產及推廣將打破行業(yè)生態(tài)，一些占據先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)有望借此契機進一步擴大領先優(yōu)勢， SLP 市場規(guī)模預計在近三年內將出現爆發(fā)式增長。自 2017 年開始，多家知名智能手機廠商計劃在其終端產品中陸續(xù)引入 SLP。