晶圓代工市場(chǎng)2020年產(chǎn)值增幅預(yù)估為5%～9%

受新冠肺炎疫情影響，2020年全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值增幅可能下修至5%～9%，只有個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。

首先，晶圓代工廠商2020年上半年的訂單狀況，第一季度客戶端保留對(duì)疫情趨緩后市場(chǎng)出現(xiàn)需求反彈的預(yù)期，并未出現(xiàn)訂單大幅縮減的情況，加上承接來(lái)自2019年第四季度末的庫(kù)存回補(bǔ)需求，這些情況基本上支撐了晶圓代工廠商2020年第一季度營(yíng)收。第二季度疫情對(duì)訂單的影響將比上季度更加顯著，部分消費(fèi)性產(chǎn)品訂單將進(jìn)行調(diào)整。不過(guò)，疫情也催生出部分需求，如遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程醫(yī)療等，相關(guān)芯片需求有所增加，因此，第二季度訂單狀況雖有變動(dòng)但幅度不大。加上去年同期的市場(chǎng)表現(xiàn)并不好，所以第二季度營(yíng)收表現(xiàn)尚能維持同比增長(zhǎng)。

考慮到目前疫情仍然蔓延，需求復(fù)蘇時(shí)程尚不明朗，客戶有可能在第三季度進(jìn)行較大幅度的訂單縮減，以避免累積庫(kù)存。這些情況恐將對(duì)晶圓代工廠商下半年的營(yíng)收造成沖擊。

回歸市場(chǎng)需求面分析，消費(fèi)力衰退恐難以避免，即便晶圓代工業(yè)者冀望于5G基礎(chǔ)建設(shè)、遠(yuǎn)端通訊推升服務(wù)器或數(shù)據(jù)中心的需求。然而，新應(yīng)用的營(yíng)收貢獻(xiàn)比例仍然不足以取代傳統(tǒng)大量的消費(fèi)性電子產(chǎn)品。所以晶圓代工廠商需視供應(yīng)鏈與市場(chǎng)受疫情沖擊的程度，動(dòng)態(tài)調(diào)整營(yíng)運(yùn)策略與營(yíng)收預(yù)估。

基于上述分析，中金普華產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)于2020年的晶圓代工產(chǎn)值表現(xiàn)抱持審慎保守的態(tài)度，后續(xù)仍需視疫情的可控時(shí)程與消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇狀況而定。