中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng),2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望達(dá)到4837.19億美元
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源地為美國(guó),美國(guó)迄今仍在IDM 模式(從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)一條龍全包)及垂直分工模式中的半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位,而存儲(chǔ)器、晶圓代工及封測(cè)等重資產(chǎn)、附加值相對(duì)低的環(huán)節(jié)陸續(xù)外遷。
半導(dǎo)體市場(chǎng)分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最主要的產(chǎn)品,占據(jù)著80%以上的市場(chǎng)份額,傳感器占一成,分立器件占半成,光電器件占3~4%左右;同時(shí),光電器件及傳感器正成為帶動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的熱點(diǎn)領(lǐng)域。2016年傳感器四場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)22%之多。
在集成電路領(lǐng)域,微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯電路及模擬電路是構(gòu)成市場(chǎng)的四大類主要產(chǎn)品,其中,微處理器及存儲(chǔ)器合計(jì)占據(jù)了一半左右的份額。模擬芯片占18%,邏輯芯片占1/3,2016年模擬芯片增長(zhǎng)6%。
半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。
繼2017年取得22.1%的高速增長(zhǎng)后,2018年1-4月,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)18.9%,達(dá)到480.2億美元,與全球同步,繼續(xù)保持高度景氣。2018年1-4月,中國(guó)市場(chǎng)占全球比例由2017年的31.9%進(jìn)一步提升至32.2%,繼續(xù)保持全球最大半導(dǎo)體銷售單一市場(chǎng)地位。中國(guó)為全球需求增長(zhǎng)最快的地區(qū)。2010年-2016年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增速為6.3%,而中國(guó)年均復(fù)合增速為21.5%。隨著5G、消費(fèi)電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起,疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移,預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)。
發(fā)展集成電路是國(guó)家戰(zhàn)略方向,鼓勵(lì)政策不斷推出。2014 年 6 月,國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,提出設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡(jiǎn)稱“大基金”),將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。且明確提出,到 2020 年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò) 20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎國(guó)家信息安全,但由于發(fā)展較晚、技術(shù)水平較低等原因,中國(guó)目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依賴進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)化率僅1/3 左右。以占有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 80%以上的市場(chǎng)份額的集成電路為例,根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2016 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模近 12000 億,但 2016年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額僅為 4336 億元,自給率僅為 36%。
2018年以來(lái),在存儲(chǔ)芯片、AI產(chǎn)業(yè)、汽車電子、挖礦潮的帶動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)維持高景氣,進(jìn)一步成長(zhǎng),據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年1-4月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1489.7億美元,同比增長(zhǎng)20.9%。據(jù)預(yù)測(cè),2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到4634.12億美元,同比增長(zhǎng)12.4%,2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將維持增長(zhǎng),有望達(dá)到4837.19億美元,同比增長(zhǎng)4.4%。
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