集成電路封裝測(cè)試二期工程項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

1、項(xiàng)目建設(shè)主要內(nèi)容

項(xiàng)目建成后年新增集成電路產(chǎn)品12億塊（其中：BGA 4億塊、FC 2億塊、CSP/QFN 6億塊）、晶圓級(jí)封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力。

2、項(xiàng)目市場(chǎng)前景

（1）5G驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)增長

5G手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸速率相較4G大幅提升，除了需要高速5G基帶芯片的支持，還需要搭配更高制程、更強(qiáng)算力的處理器以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理。相比傳統(tǒng)的引線鍵合封裝技術(shù)，WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆疊等封裝技術(shù)由于連接更短具有更短的芯片間數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間，可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度并降低功耗，同時(shí)2.5D/3D堆疊封裝技術(shù)還可以顯著減少芯片尺寸、增強(qiáng)芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實(shí)現(xiàn)更多功能。根據(jù)IHS預(yù)計(jì)，5G將會(huì)給全球帶來12T美元的經(jīng)濟(jì)增量，而與手機(jī)市場(chǎng)相關(guān)的信息通訊將占增量的12%，排名第二。

5G的高速特性將顯著提升終端設(shè)備的數(shù)據(jù)吞吐量，不論是數(shù)據(jù)緩存還是存儲(chǔ)都需要配套更大容量的存儲(chǔ)芯片，大容量存儲(chǔ)技術(shù)需要依托3D TSV等先進(jìn)封裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片尺寸的微型化，隨著存儲(chǔ)芯片朝大容量的方向不斷升級(jí)，相關(guān)封測(cè)技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景有望進(jìn)一步拓寬。

5G芯片在智能手機(jī)等智能移動(dòng)終端的應(yīng)用空間十分廣闊，根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，目前全球有超過40個(gè)運(yùn)營商和40個(gè)OEM廠商正在部署5G設(shè)備，到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過14億部，到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到28億個(gè)。IDC預(yù)計(jì)2020年將出貨1.9億部5G智能手機(jī)，占智能手機(jī)總出貨量的14％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過4G出貨第一年（2010年）的1.3％。

目前，5G芯片市場(chǎng)的份額主要由高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等廠商占據(jù)，其中，聯(lián)發(fā)科天璣1000在網(wǎng)絡(luò)吞吐量、載波聚合、雙卡雙待等功能上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，未來有望充分受益5G芯片市場(chǎng)的增長。

除此之外，從4G到5G的升級(jí)將使得藍(lán)牙、WIFI、5G PA、電源管理、存儲(chǔ)器、傳感器、攝像頭等終端應(yīng)用技術(shù)的要求進(jìn)一步提升，從而帶來市場(chǎng)應(yīng)用量及價(jià)值的提升。

（2）產(chǎn)品具體應(yīng)用及市場(chǎng)規(guī)模

各下游應(yīng)用終端市場(chǎng)容量的擴(kuò)大將顯著提升對(duì)于集成電路產(chǎn)品的需求。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2020年全球需求QFN產(chǎn)品861億顆/每年，BGA產(chǎn)品601億顆/每年，F(xiàn)C和晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品455億顆/每年。

BGA主要用于智能終端、高端單片機(jī)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、安防監(jiān)控SOC主芯片、存儲(chǔ)器封裝等領(lǐng)域。全球主要智能終端芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、我國OTT機(jī)頂盒主控芯片領(lǐng)先企業(yè)Amlogic均為通富微電的主要客戶。

FCCSP主要應(yīng)用于手機(jī)、平板及各類移動(dòng)終端中的SOC主芯片及周邊芯片。手機(jī)是目前全球最大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年，全球智能手機(jī)出貨量14.05億臺(tái)。全球手機(jī)SOC主芯片主要供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、紫光展銳是通富微電長期合作的重要客戶。

QFN主要應(yīng)用于在手機(jī)、平板及各類移動(dòng)終端、電源、四合一無線芯片、觸控、ESD保護(hù)以及手機(jī)周邊等；PC應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)芯片、電源等。聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體、匯頂科技等都是上述應(yīng)用的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，亦為公司的長期合作伙伴。

晶圓級(jí)封裝卓越的性能、集成及尺寸優(yōu)勢(shì)，正加速芯片供應(yīng)商將其應(yīng)用于新興細(xì)分市場(chǎng)，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子、5G無線設(shè)備、MEMS和傳感器以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等汽車應(yīng)用。

3、項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目計(jì)劃總投資258,000萬元，其中建設(shè)投入237,404萬元，鋪底流動(dòng)資金15,055萬元。